原标题:苹果供应链曝光:iWatch开始投产 采用SiP系统封装技术

QQ截图20140430093504

苹果iWatch概念图

【TechWeb报道】4月30日消息,据国外媒体报道,来自苹果供应链的消息,其首款可穿戴设备iWatch零部件已经开始生产,并且将采用先进的SiP系统封装技术,保证其轻薄小巧的特性。

本次传闻与此前著名分析师郭明池的预测不谋而合——iWatch使用SiP(系统级封装技术System In Package )。这种技术将允许多种芯片同时放置在一个模块中,这就保证了iWatch的体积小但是又拥有强大的感测功能。

在SiP技术供应商中,景硕拿下了SiP基板70%~80%的订单,其余20%~30%订单由南电取得,至于SiP封装及模组代工则由封测大厂日月光独占。

QQ截图20140430093452

苹果iWatch的SiP技术供应链

供应链从业者透露,苹果iWatch的SiP基板第2季出货量约250~300万块,第3季度可能达到1400~1500万块。日月光将自第2季末开始承接iWatch的SiP封装及模组组装代工业务,第3、4季度大量生产。

传闻指出苹果的iWatch将包含几个不同的生物传感器,允许它来跟踪像心脏速率、睡眠质量、运动等与健康相关的统计数据。而这些传感器的数据将被存储在一个外传的“Healthbook”应用程序中。

除了拥有健康型传感器,iWatch还可能与iPhone和iPad进行整合,使得它能访问消息及用户经常使用的应用和服务。

有业内人士预测iWatch将会有两种不同的尺寸,以适应不同大小的手腕。至于上市时间,据最近的报道显示将会是今年秋季。